PCB/PCBA-Fehleranalyse
Grundlegende Einführung
Aufgrund der hohen Dichte an elektronischen Produkten und der bleifreien elektronischen Fertigung stehen auch die technischen Anforderungen und Qualitätsanforderungen an PCB- und PCBA-Produkte vor schweren Herausforderungen.Das DesignDie Produktion, Verarbeitung und Montage von PCB erfordern eine strengere Kontrolle von Prozessen und Rohstoffen.Kunden haben immer noch große Unterschiede in ihrem Verständnis von PCB-Prozess und MontageDaher treten häufig Ausfälle wie Leckagen, offene Schaltkreise (Leitung, Loch), schlechtes Schweißen und Plattenexplosionen auf, die häufig zu Qualitätsverantwortungsstreitigkeiten zwischen Lieferanten und Benutzern führen,die zu schweren wirtschaftlichen Verlusten führen. Durch die Fehleranalyse von PCB und PCBA-Fehlerphänomenen, durch eine Reihe von Analysen und Überprüfungen, die Ursache des Versagens herauszufinden, den Versagensmechanismus zu erforschen,die für die Verbesserung der Produktqualität von großer Bedeutung ist, Verbesserung des Produktionsprozesses und Schiedsverfahren bei Ausfallunfällen.
Dienstleistungsgegenstand
Die Zuverlässigkeit von PCB und PCBA bestimmt direkt die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte.Zur Gewährleistung und Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte, wird eine umfassende physikalische und chemische Analyse der Störungen durchgeführt, um den internen Störungsmechanismus zu bestätigen und gezielte Verbesserungsmaßnahmen vorzuschlagen.
Beice Testing verfügt über umfassende technische Fähigkeiten zur Fehleranalyse auf Vorstandsebene, umfassende Fehleranalyseverfahren,Eine riesige Analyse-Fall-Datenbank und ein Expertenteam, um Ihnen qualitativ hochwertige und schnelle Ausfall-Analysedienstleistungen zu bieten..
Bedeutung der Ausfallanalyse
1. Hilft den Herstellern, den Stand der Produktqualität zu verstehen, den aktuellen Prozessstatus zu analysieren und zu bewerten sowie Produktentwicklungspläne und Produktionsprozesse zu optimieren und zu verbessern;
2. die Ursache für den Ausfall in der elektronischen Montage zu ermitteln, effektive Lösungen zur Verbesserung des elektronischen Montageprozesses vor Ort bereitzustellen und die Produktionskosten zu senken;
3Verbesserung der Qualitätsrate und Zuverlässigkeit der Produkte, Reduzierung der Wartungskosten und Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit der Marken;
4- die verantwortliche Partei für Produktversagen zu klären und eine Grundlage für ein gerichtliches Schiedsverfahren zu schaffen.
Analysierte PCB/PCBA-Typen
Festplatten, Flexible Platten, Flexible Platten, Metallunterlage
PCBA für die Kommunikation, PCBA für Beleuchtung
Gemeinsame Techniken zur Ausfallanalyse
Zusammensetzungsanalyse:
Mikro-FTIR
Scanning-Elektronenmikroskop und Analyse des Energiespektrums (SEM/EDS)
Auger-Elektronspektroskopie (AES)
Sekundär-Ionenmassenspektrometer (TOF-SIMS) für die Zeit des Fluges
Thermische Analyseverfahren:
Differentialscanning-Kalorimetrie (DSC)
Thermomechanische Analyse (TMA)
Thermogravimetrische Analyse (TGA)
Dynamische thermomechanische Analyse (DMA)
Wärmeleitfähigkeit (Steady-state-Wärmeflussmethode, Laserblitzmethode)

Prüfung der Ionenreinheit:
NaCl-Äquivalentmethode
Prüfung der Kationen- und Anionenkonzentration

Spannungs- und Dehnungsmessung und -analyse:
Thermische Verformungsprüfung (Lasermethode)
Spannungs- und Dehnungsmessgerät (physikalische Bindungsmethode)

Zerstörungsversuche:
Metallographische Analyse
Farb- und Durchdringungstests
Fokussierte Ionenstrahlanalyse (FIB)
Ionenfräsen (CP)

Nichtzerstörende Analysetechnologie:
Röntgen- und nicht zerstörende Analyse
Prüfung und Analyse der elektrischen Leistung
Scanning-Akustikmikroskopie (C-SAM)
Hotspot-Erkennung und Positionierung